XCVU125-1FLVB2104I

Nhà sản xuất: Xilinx
Tế bào logic: 1,700,000
Các lát cắt logic: 265,000
Bộ nhớ RAM tích hợp (eRAM): 58,320 Kb (1,620 × 36Kb Block RAM)
Maximum User I/O: 700
Gói: FLVB2104 (Flip-Chip BGA)
Đánh giá tốc độ: -1
Nhiệt độ hoạt động: Công nghiệp (-40°C đến +100°C)

Hãy gửi cho chúng tôi một tin nhắn.

    Thông số kỹ thuật

    MÃ SẢN PHẨM BỘ PHIM SỐ LƯỢNG PHÒNG THÍ NGHIỆM/CLBS ĐỘ BỀN THEO TỐC ĐỘ SỐ LƯỢNG PHẦN TỬ LỐI / TẾ BÀO Tổng số bit RAM SỐ LƯỢNG I/O Điện áp – Nguồn cấp Loại lắp đặt NHIỆT ĐỘ HOẠT ĐỘNG GÓI / HỘP GÓI THIẾT BỊ CỦA NHÀ CUNG CẤP
    XCVU125-1FLVB2104I Virtex® UltraScale (XCVU125) 89,52 -1,00 1,566,600 LE 90,726,400 bits (90.7 Mbit) 832 ~0.922–0.979 V (typical listed range) Surface Mount (BGA/FCBGA) -40°C ~ +100°C (TJ) FBGA-2104 / FCBGA-2104 2104-FCBGA (47.5×47.5)