XCKU3P-2FFVB676E

제조업체: AMD / 자일링스
로직 셀: 1,326,480
로직 슬라이스: 20,900+
임베디드 RAM(eRAM): 75,000+ Kb
패키지: FFVB676 (Flip-Chip BGA)
작동 온도: Extended (0°C to +85°C TJ)

메시지 보내기

    사양

    모델 P/N시리즈실험실/CLBS 수속도 등급논리 요소/셀 수총 램 비트I/O 수전압 - 공급마운팅 유형작동 온도패키지 / 케이스공급업체 디바이스 패키지
    XCKU3P-2FFVB676E킨텍스® 울트라스케일+20,34-2,00355,950 LE31,641,600 bits2800.825–0.876 V표면 실장0 °C – 100 °CFCBGA-676676-FCBGA (27×27)