XC7Z045-1FFG900C

제조업체: AMD / 자일링스
로직 셀: 350,000
로직 슬라이스: 54,650
임베디드 RAM(eRAM): 19,200 Kb (б╓ 534 × 36Kb Block RAM)
패키지: FFG900 (Flip-Chip BGA)
작동 온도: Commercial (0°C to +85°C TJ)

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    사양

    모델 P/N시리즈실험실/CLBS 수속도 등급논리 요소/셀 수총 램 비트I/O 수전압 - 공급마운팅 유형작동 온도패키지 / 케이스공급업체 디바이스 패키지
    XC7Z045-1FFG900CZynq-7000 SoC27.325,00-1,00350,00020090880340~1.0 V표면 실장0 °C ~ +85 °CFCBGA-900900-FCBGA (31×31 mm)