XC7Z030-3FFG676E

제조업체: 자일링스
로직 셀: 125,000
로직 슬라이스: 17,600
임베디드 RAM(eRAM): 9,360Kb(260 × 36Kb 블록 RAM)
패키지: FFG676(플립칩 BGA)
작동 온도: Extended (-40°C to +125°C)

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    사양

    모델 P/N시리즈실험실/CLBS 수속도 등급논리 요소/셀 수총 램 비트I/O 수전압 - 공급마운팅 유형작동 온도패키지 / 케이스공급업체 디바이스 패키지
    XC7Z030-3FFG676EZynq-7000 SoC19,65-3,00~125,000 LE93000002501.0 VSMD/SMTExtended (0 °C … 100 °C)FCBGA-676FCBGA-676