XC7K70T-2FBG676I

제조업체: 자일링스
로직 셀: 74,880
로직 슬라이스: 11,700
임베디드 RAM(eRAM): 4,860 Kb (135 × 36Kb Block RAM)
패키지: FBG676 (Flip-Chip BGA)
작동 온도: 산업용(-40°C ~ +100°C)

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    사양

    모델 P/N시리즈실험실/CLBS 수속도 등급논리 요소/셀 수총 램 비트I/O 수전압 - 공급마운팅 유형작동 온도패키지 / 케이스공급업체 디바이스 패키지
    XC7K70T-2FBG676I킨텍스-75.125,00-2,0065,60049766403000.97 – 1.03 V (typ 1.0 V)표면 실장−40 °C — 100 °CFBG-676 (27×27 mm)676-FCBGA