XC5VLX330-2FFG1760I

제조업체: 자일링스
로직 셀: 331,776
로직 슬라이스: 51,840
임베디드 RAM(eRAM): 11,664 Kb (648 × 18Kb Block RAM)
최대 사용자 I/O: 768
패키지: FFG1760 (Flip-Chip BGA)
속도 등급: -2
작동 온도: 산업용(-40°C ~ +100°C)

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    사양

    모델 P/N시리즈실험실/CLBS 수속도 등급논리 요소/셀 수총 램 비트I/O 수전압 - 공급마운팅 유형작동 온도패키지 / 케이스공급업체 디바이스 패키지
    XC5VLX330-2FFG1760IVirtex-5 LX33025.920,00-2,00331776106168321.2000.95 V – 1.05 V표면 실장-40 °C ~ 100 °C (TJ)1760-BBGA, FCBGA1760-FCBGA (42.5 × 42.5 mm)

    High-density industrial FPGA designed for complex and high-performance applications.

    주요 기능

    • Up to 330K logic cells
    • Industrial temperature (-40°C to +100°C)
    • High I/O capacity

    Technical Specifications

    • Package: FFG1760
    • Speed Grade: -2
    • Core Voltage: 1.0V

    Cross Reference

    • XC5VLX330-1FFG1760I
    • XC5VLX330-2FFG1760C
    • XC5VLX220-2FFG1760I

    애플리케이션

    • 통신 인프라
    • Data centers
    • 산업 자동화

    Stock Availability

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