XC4VLX15-10SFG363C

제조업체: AMD / 자일링스
로직 셀: 13,696
로직 슬라이스: 1,536
임베디드 RAM(eRAM): 1,105,920비트
패키지: SFG363
작동 온도: 0°C ~ +85°C(상업용)

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    사양

    모델 P/N 시리즈 실험실/CLBS 수 속도 등급 논리 요소/셀 수 총 램 비트 I/O 수 전압 - 공급 마운팅 유형 작동 온도 패키지 / 케이스 공급업체 디바이스 패키지
    XC4VLX15-10SFG363C Virtex-4 LX 1.536,00 -10,00 13824 884736 240 1.14V ~ 1.26V 표면 실장 0°C ~ +85°C(상업용) 363-FCBGA 363-FCBGA

    XC4VLX15-10SFG363C: 소형 풋프린트에서 최적화된 로직 밀도

    그리고 XC4VLX15-10SFG363C Virtex®-4 LX 제품군의 엔트리 레벨 고성능 제품으로, PCB 공간이 제한적이지만 고성능 FPGA 로직이 필수적인 애플리케이션을 위해 설계되었습니다. 다음을 활용하여 90nm ASMBL™(고급 실리콘 모듈형 블록) 아키텍처를 통해 이 장치는 콤팩트한 폼 팩터에 간결하고 고속의 로직 패브릭을 제공합니다. SFG363 고밀도 BGA 패키지.

    이 상업용 등급(0°C ~ +85°C) 장치에 -10 속도 등급 “글루 로직” 통합, 프로토콜 브리징 및 국소적 신호 처리에 이상적인 선택입니다.

    핵심 엔지니어링 하이라이트

    • SFG363 소형 패키지: 363핀 파인피치 BGA(0.8mm 피치)는 소형 PCB에서도 고밀도 배선이 가능하도록 하여, 휴대용 계측기 및 모듈형 도터 카드에 이상적입니다.

    • 성능 대 크기 비율: 크기는 작지만, 그 안에는 13,824개의 로직 셀 그리고 864 Kb의 블록 RAM, 일반적으로 소형 CPLD나 보급형 FPGA로는 감당하기 어려운 복잡한 시스템 수준의 작업을 처리할 수 있는 충분한 “처리 능력”을 제공합니다.

    • 무연(RoHS) 준수: 그리고 “SFG” 이 표시는 완전한 친환경 무연 패키지를 나타내며, 귀하의 설계가 상용 전자제품에 적용되는 글로벌 환경 규제 기준을 충족하도록 보장합니다.

    • XtremeDSP™ 기능: 다음을 갖추고 있습니다. 32개의 전용 DSP48 슬라이스. 이는 표준 논리 리소스를 소모하지 않으면서 디지털 필터링이나 PID 제어 루프와 같은 하드웨어 가속 수학적 연산을 구현해야 하는 엔지니어들에게 중요한 이점입니다.

    • SelectIO™의 다용도성: 최대 지원 240개의 사용자 I/O, 다양한 싱글 엔디드 및 차동 신호 표준(LVDS, HSTL, SSTL)과 호환되어 최신 고속 주변 장치와의 원활한 통신을 가능하게 합니다.


    기술 사양 매트릭스

    기능 사양
    논리 셀 13,824
    총 블록 RAM 864 Kb
    DSP48 슬라이스 32
    최대 사용자 I/O 240
    속도 등급 -10(표준)
    온도 등급 상업용(0°C ~ +85°C)
    패키지 SFG363 (무연 미세 피치 BGA)
    코어 전압 1.2V

     왜 LX15-10SFG363C를 지정해야 할까요?

    1. 정밀 타이밍 및 클럭

    Virtex-4 제품군의 엔트리 레벨 모델에서도 다음과 같은 기능을 활용할 수 있습니다. 디지털 시계 관리자(DCM). 이를 통해 정밀한 클럭 합성 및 위상 변이가 가능해지며, 이는 멀티칩 시스템에서 데이터를 동기화하거나 고속 직렬 인터페이스를 관리하는 데 매우 중요합니다.

    2. 열 및 전력 효율

    1.2V 코어 전압과 최적화된 90nm 공정 덕분에 정적 전력 소비가 낮게 유지됩니다. SFG363 패키지의 경우 열 방출을 매우 효과적으로 관리할 수 있어, 통풍이 잘 되는 상용 인클로저에서는 별도의 방열판이 필요 없는 경우가 많습니다.

    3. 아키텍처 일관성

    LX15를 사용하면 Virtex-4 생태계 내에서 작업을 계속할 수 있습니다. 설계 규모가 커지더라도 코드를 더 큰 LX 제품으로 쉽게 이식할 수 있어, RTL 마이그레이션 및 검증에 소요되는 시간을 대폭 절약할 수 있습니다.


    일반적인 배포 방식

    • 임베디드 시스템: 고속 주변기기 확장 및 버스 브리징.

    • 가전제품: 디지털 영상 처리 및 디스플레이 인터페이스 구동.

    • 의료기기: 휴대용 진단 장비 및 센서 데이터 집계.

    • 커뮤니케이션: 라인 카드 제어 플레인 처리 및 저지연 패킷 필터링.