ICM-20948

주요 기능

1. 완벽한 9축 고해상도 센싱 코어

• 3축 가속도계: 프로그래밍 가능한 FSR ±2g / ±4g / ±8g / ±16g, 16비트 ADC 출력
• 3축 자이로스코프: 빠른 동작 추적을 위해 ±250 / ±500 / ±1000 / ±2000 °/s 범위 중 선택 가능
• 3축 자력계 (AK09916 코어): 정확한 나침반 방위각 측정을 위한 풀스케일 ±4900µT
• 모든 센서 채널을 온칩 타임스탬프와 동기화하여 융합 타이밍 오류를 제거합니다.
• 열 드리프트 보정을 위한 내장형 디지털 온도 센서

2. 내장형 DMP 모션 프로세서 (핵심 강점)

• 온칩 하드웨어 DMP는 호스트 MCU의 개입 없이 모션 융합, 쿼터니언 계산, 걸음 수 측정 및 제스처 감지 기능을 수행합니다.
• Android 호환 EIS 영상 안정화 기능 및 외부 FSYNC 카메라 프레임 동기화를 지원합니다.
• MCU의 폴링 빈도와 전력 손실을 줄이기 위해 동작 출력 데이터를 내부 FIFO 버퍼에 저장합니다.

3. 초저전력 아키텍처

• 총 유효 전력 소비량이 2.5mW에 불과하여 기존 9축 센서보다 훨씬 낮습니다.
• 상시 켜져 있는 상태에서의 스텝/틸트 감지 깨우기 모니터링을 위한 다양한 설정 가능한 저전력 절전 모드
• 넓은 동작 전압 범위: VDD 1.71V ~ 3.6V; 저전압 배터리 회로의 경우 VDDIO는 1.71V ~ 1.95V로 제한됨

4. 유연한 다중 프로토콜 통신

• 이중 메인 인터페이스: 400kHz 패스트 모드 I²C 또는 최대 7MHz 고속 SPI
• 외부 압력, 온도 또는 기타 주변 센서를 확장하기 위한 보조 I²C 버스
• 모션 트리거 이벤트(탭, 자유 낙하, 활동 감지)를 위한 프로그래밍 가능한 하드웨어 인터럽트 핀
• 기계적 진동 소음을 억제하기 위한 온칩 프로그래머블 디지털 저역 통과 필터

5. 포장 및 환경 사양

• 패키지: 24핀 초소형 QFN, 치수 3.0 × 3.0 × 1.0mm로 소형 PCB 레이아웃에 적합
• 작동 온도 범위: -40°C ~ +85°C
• 충격 및 습기에 강한 웨이퍼 레벨 밀봉형 MEMS 다이
• RoHS 친환경 규정을 완벽하게 준수하며, 대량 SMT 조립을 위한 테이프 앤 릴(Tape-and-Reel) 포장 방식이 제공됩니다.
• 참고: 자력계 칩 공급이 중단되어 NRND(신규 설계에 권장하지 않음)로 분류되었으며, 유지보수용 재고 프로젝트에만 한정됩니다.

일반적인 애플리케이션