XC7A200T-2FBG676I

Produsen: Xilinx
Sel Logika: 215,360
Irisan Logika: 33,650
RAM tertanam (eRAM): 13,140 Kb (365 × 36Kb Block RAM)
Paket: FBG676 (Flip-Chip BGA)
Suhu Pengoperasian: Industri (-40°C hingga +100°C)

KIRIMKAN PESAN KEPADA KAMI

    Spesifikasi

    MODEL P / NSERIJUMLAH LABORATORIUM/CLBSTINGKAT KECEPATANJUMLAH ELEMEN / SEL LOGIKATOTAL BIT RAMJUMLAH I / OTEGANGAN - PASOKANJENIS PEMASANGANSUHU PENGOPERASIANPAKET / KASUSPAKET PERANGKAT PEMASOK
    XC7A200T-2FBG676IArtix-7-2,0016.825,00215,360134553604000.95 – 1.05 VPemasangan di permukaan−40°C – +100°C (I)FCBGA-676676-FCBGA