| MODELO P/N | SERIE | NÚMERO DE LABORATORIOS/CLBS | GRADO DE VELOCIDAD | NÚMERO DE ELEMENTOS LÓGICOS / CELDAS | TOTAL BITS RAM | NÚMERO DE E/S | TENSIÓN - ALIMENTACIÓN | TIPO DE MONTAJE | TEMPERATURA DE FUNCIONAMIENTO | PAQUETE / ESTUCHE | PAQUETE DEL DISPOSITIVO DEL PROVEEDOR |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| XC7Z100-1FFG900I | Zynq-7000 | 26.150,00 | -1,00 | 277,400 | 26200000 | 250 | 1.0 V | Montaje en superficie | Industrial (−40 °C ~ 100 °C) | BGA-900 | 900-FCBGA (31×31 mm) |
XC7Z100-1FFG900I
Fabricante: AMD / Xilinx
Células lógicas: 444,000
Rebanadas lógicas: 69,850
RAM integrada (eRAM): 26,000+ Kb
Paquete: FFG900 (Flip-Chip BGA)
Temperatura de funcionamiento: Industrial (-40°C to +100°C TJ)
