XC7K410T-1FFG900C

Fabricante: Xilinx
Células lógicas: 410,000
Rebanadas lógicas: 64,800
RAM integrada (eRAM): 18,432 Kb
Paquete: FFG900 (Flip-Chip BGA)
Temperatura de funcionamiento: Comercial (0°C a +85°C)

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    Especificaciones

    MODELO P/NSERIENÚMERO DE LABORATORIOS/CLBSGRADO DE VELOCIDADNÚMERO DE ELEMENTOS LÓGICOS / CELDASTOTAL BITS RAMNÚMERO DE E/STENSIÓN - ALIMENTACIÓNTIPO DE MONTAJETEMPERATURA DE FUNCIONAMIENTOPAQUETE / ESTUCHEPAQUETE DEL DISPOSITIVO DEL PROVEEDOR
    XC7K410T-1FFG900CKintex-731.775,00-1,00406,720293068805000.97 ~ 1.03 VMontaje en superficie0 °C ~ 85 °C900-BBGA, FCBGA900-FCBGA (31×31)