XC7K325T-2FFG900I

Fabricante: Xilinx
Células lógicas: 326,080
Rebanadas lógicas: 51,200
RAM integrada (eRAM): 12,288 Kb
Paquete: FFG900 (Flip-Chip BGA)
Temperatura de funcionamiento: Industrial (-40°C a +100°C)

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    Especificaciones

    MODELO P/NSERIENÚMERO DE LABORATORIOS/CLBSGRADO DE VELOCIDADNÚMERO DE ELEMENTOS LÓGICOS / CELDASTOTAL BITS RAMNÚMERO DE E/STENSIÓN - ALIMENTACIÓNTIPO DE MONTAJETEMPERATURA DE FUNCIONAMIENTOPAQUETE / ESTUCHEPAQUETE DEL DISPOSITIVO DEL PROVEEDOR
    XC7K325T-2FFG900IKintex-725.475,00-2,00326,080164044805000.97 V ~ 1.03 VMontaje en superficie-40 °C ~ +100 °C (I)900-FCBGA (FFG900)900-FCBGA (31×31)