XC7K160T-2FBG484I

Fabricante: Xilinx
Células lógicas: 160,000
Rebanadas lógicas: 25,600
RAM integrada (eRAM): 4,320 Kb
Paquete: FBG484 (Flip-Chip BGA)
Temperatura de funcionamiento: Industrial (-40°C a +100°C)

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    Especificaciones

    MODELO P/NSERIENÚMERO DE LABORATORIOS/CLBSGRADO DE VELOCIDADNÚMERO DE ELEMENTOS LÓGICOS / CELDASTOTAL BITS RAMNÚMERO DE E/STENSIÓN - ALIMENTACIÓNTIPO DE MONTAJETEMPERATURA DE FUNCIONAMIENTOPAQUETE / ESTUCHEPAQUETE DEL DISPOSITIVO DEL PROVEEDOR
    XC7K160T-2FBG484IKintex-712.675,00-2,00162,240119808002850.97 – 1.03 VMontaje en superficie−40 °C — 100 °C484-BBGA, FCBGA484-FCBGA (23×23)