XC6VSX475T-1FFG1759I

Fabricante: Xilinx
Células lógicas: 475,000
Rebanadas lógicas: 84,000
RAM integrada (eRAM): 24,576 Kb
Paquete: FFG1759 (Flip-Chip BGA)
Temperatura de funcionamiento: Industrial (-40°C a +100°C)

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    Especificaciones

    MODELO P/NSERIENÚMERO DE LABORATORIOS/CLBSGRADO DE VELOCIDADNÚMERO DE ELEMENTOS LÓGICOS / CELDASTOTAL BITS RAMNÚMERO DE E/STENSIÓN - ALIMENTACIÓNTIPO DE MONTAJETEMPERATURA DE FUNCIONAMIENTOPAQUETE / ESTUCHEPAQUETE DEL DISPOSITIVO DEL PROVEEDOR
    XC6VSX475T-1FFG1759IVirtex-6 SXT37.200,00-1,00476,160392232968400.95–1.05 VMontaje en superficie-40 °C ~ 100 °C (TJ)1759-BBGA, FCBGA1759-FCBGA (42.5×42.5 mm)