XC6VLX130T-2FFG1156C

Fabricante: Xilinx
Células lógicas: 133,120
Rebanadas lógicas: 21,600
RAM integrada (eRAM): 3,072 Kb
Paquete: FFG1156 (Flip-Chip BGA)
Temperatura de funcionamiento: Comercial (0°C a +85°C)

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    Especificaciones

    MODELO P/NSERIENÚMERO DE LABORATORIOS/CLBSGRADO DE VELOCIDADNÚMERO DE ELEMENTOS LÓGICOS / CELDASTOTAL BITS RAMNÚMERO DE E/STENSIÓN - ALIMENTACIÓNTIPO DE MONTAJETEMPERATURA DE FUNCIONAMIENTOPAQUETE / ESTUCHEPAQUETE DEL DISPOSITIVO DEL PROVEEDOR
    XC6VLX130T-2FFG1156CVirtex-6 LXT-2,0010.000,00128,00097320966000.95 – 1.05 VMontaje en superficie0°C – 85°C (C)FCBGA-11561156-FCBGA