XC6VLX130T-1FFG784I

Fabricante: Xilinx
Células lógicas: 133,120
Rebanadas lógicas: 21,600
RAM integrada (eRAM): 3,072 Kb
Paquete: FFG784 (Flip-Chip BGA)
Temperatura de funcionamiento: Industrial (-40°C a +100°C)

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    Especificaciones

    MODELO P/NSERIENÚMERO DE LABORATORIOS/CLBSGRADO DE VELOCIDADNÚMERO DE ELEMENTOS LÓGICOS / CELDASTOTAL BITS RAMNÚMERO DE E/STENSIÓN - ALIMENTACIÓNTIPO DE MONTAJETEMPERATURA DE FUNCIONAMIENTOPAQUETE / ESTUCHEPAQUETE DEL DISPOSITIVO DEL PROVEEDOR
    XC6VLX130T-1FFG784IVirtex-6 LXT-1,0010.000,00128,00097320964000.95 – 1.05 VMontaje en superficie-40°C – 100°C (I)FCBGA-784784-FCBGA