XC5VSX35T-1FFG665I

Fabricante: Xilinx
Células lógicas: 35,264
Rebanadas lógicas: 5,516
RAM integrada (eRAM): 1,152 Kb
Paquete: FFG665 (Flip-Chip BGA)
Temperatura de funcionamiento: Industrial (-40°C a +100°C)

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    Especificaciones

    MODELO P/NSERIENÚMERO DE LABORATORIOS/CLBSGRADO DE VELOCIDADNÚMERO DE ELEMENTOS LÓGICOS / CELDASTOTAL BITS RAMNÚMERO DE E/STENSIÓN - ALIMENTACIÓNTIPO DE MONTAJETEMPERATURA DE FUNCIONAMIENTOPAQUETE / ESTUCHEPAQUETE DEL DISPOSITIVO DEL PROVEEDOR
    XC5VSX35T-1FFG665IVirtex-5 SX2.720,00-1,003481629525763600.95 V – 1.05 VMontaje en superficie-40 °C – +100 °C (I)665-FBGA / FCBGA665-FCBGA (≈27 × 27 mm)