XC5VLX50T-2FFG665C

Fabricante: Xilinx Células lógicas: 51,840 Rebanadas lógicas: 8,160 RAM integrada (eRAM): 2,448 Kb (136 × 18Kb Block RAM) Paquete: FFG665 (Flip-Chip BGA) Temperatura de funcionamiento: Comercial (0°C a +85°C)

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    Especificaciones

    MODELO P/NSERIENÚMERO DE LABORATORIOS/CLBSGRADO DE VELOCIDADNÚMERO DE ELEMENTOS LÓGICOS / CELDASTOTAL BITS RAMNÚMERO DE E/STENSIÓN - ALIMENTACIÓNTIPO DE MONTAJETEMPERATURA DE FUNCIONAMIENTOPAQUETE / ESTUCHEPAQUETE DEL DISPOSITIVO DEL PROVEEDOR
    XC5VLX50T-2FFG665CVirtex-5 LXT3.600,00-2,0046080EBR 2,160 kbit + Dist. 480 kbit → 2,640,000 bits3600.95–1.05 VMontaje en superficie0 °C ~ 85 °C (-C)665-BBGA, FCBGA665-FCBGA