XC5VLX50-2FFG676I

Fabricante: Xilinx Células lógicas: 51,840 Rebanadas lógicas: 8,160 RAM integrada (eRAM): 2,448 Kb (136 × 18Kb Block RAM) Paquete: FFG676 (Flip-Chip BGA) Temperatura de funcionamiento: Industrial (-40°C a +100°C)

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    Especificaciones

    MODELO P/NSERIENÚMERO DE LABORATORIOS/CLBSGRADO DE VELOCIDADNÚMERO DE ELEMENTOS LÓGICOS / CELDASTOTAL BITS RAMNÚMERO DE E/STENSIÓN - ALIMENTACIÓNTIPO DE MONTAJETEMPERATURA DE FUNCIONAMIENTOPAQUETE / ESTUCHEPAQUETE DEL DISPOSITIVO DEL PROVEEDOR
    XC5VLX50-2FFG676IVirtex-5 LX3,60-2,004608017694724400.95 V – 1.05 VMontaje en superficie-40 °C – +100 °C (I)676-FBGA / FCBGA676-FCBGA (≈27 × 27 mm)