XC5VLX30T-1FFG665I

Fabricante: Xilinx Células lógicas: 30,720 Rebanadas lógicas: 4,800 RAM integrada (eRAM): 1,728 Kb (96 × 18Kb Block RAM) Paquete: FF665 (Flip-Chip BGA) Temperatura de funcionamiento: Industrial (-40°C a +100°C)

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    Especificaciones

    MODELO P/NSERIENÚMERO DE LABORATORIOS/CLBSGRADO DE VELOCIDADNÚMERO DE ELEMENTOS LÓGICOS / CELDASTOTAL BITS RAMNÚMERO DE E/STENSIÓN - ALIMENTACIÓNTIPO DE MONTAJETEMPERATURA DE FUNCIONAMIENTOPAQUETE / ESTUCHEPAQUETE DEL DISPOSITIVO DEL PROVEEDOR
    XC5VLX30T-1FFG665IVirtex-5 LXT2.400,00-1,0030720EBR 1,296 kbit + Dist. 320 kbit → 1,616,000 bits3600.95–1.05 VMontaje en superficie-40 °C ~ 100 °C (-I)665-BBGA, FCBGA665-FCBGA