XC5VLX30-1FFG676I

Fabricante: Xilinx Células lógicas: 30,720 Rebanadas lógicas: 4,800 RAM integrada (eRAM): 1,728 Kb (96 × 18Kb Block RAM) Paquete: FFG676 (Flip-Chip BGA) Temperatura de funcionamiento: Industrial (-40°C a +100°C)

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    Especificaciones

    MODELO P/NSERIENÚMERO DE LABORATORIOS/CLBSGRADO DE VELOCIDADNÚMERO DE ELEMENTOS LÓGICOS / CELDASTOTAL BITS RAMNÚMERO DE E/STENSIÓN - ALIMENTACIÓNTIPO DE MONTAJETEMPERATURA DE FUNCIONAMIENTOPAQUETE / ESTUCHEPAQUETE DEL DISPOSITIVO DEL PROVEEDOR
    XC5VLX30-1FFG676IVirtex-5 LX2.400,00-1,003072011796484000.95 V – 1.05 VMontaje en superficie-40 °C – +100 °C (I)676-FBGA / FCBGA676-FCBGA (≈27 × 27 mm)