XC5VLX30-1FFG324C

Fabricante: Xilinx Células lógicas: 30,720 Rebanadas lógicas: 4,800 RAM integrada (eRAM): 1,728 Kb (96 × 18Kb Block RAM) Paquete: FFG324 (Flip-Chip BGA) Temperatura de funcionamiento: Comercial (0°C a +85°C)

ENVÍANOS UN MENSAJE

    Especificaciones

    MODELO P/NSERIENÚMERO DE LABORATORIOS/CLBSGRADO DE VELOCIDADNÚMERO DE ELEMENTOS LÓGICOS / CELDASTOTAL BITS RAMNÚMERO DE E/STENSIÓN - ALIMENTACIÓNTIPO DE MONTAJETEMPERATURA DE FUNCIONAMIENTOPAQUETE / ESTUCHEPAQUETE DEL DISPOSITIVO DEL PROVEEDOR
    XC5VLX30-1FFG324CVirtex-5 LX2.400,00-1,003072011796482200.95 V – 1.05 VMontaje en superficie0 °C – +85 °C (C)324-FBGA / FCBGA324-FCBGA (≈19 × 19 mm)