XC5VLX110-1FFG676C

Fabricante: Xilinx
Células lógicas: 110,592
Rebanadas lógicas: 17,280
RAM integrada (eRAM): 4,608 Kb
Paquete: FFG676 (Flip-Chip BGA)
Temperatura de funcionamiento: Comercial (0°C a +85°C)

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    Especificaciones

    MODELO P/NSERIENÚMERO DE LABORATORIOS/CLBSGRADO DE VELOCIDADNÚMERO DE ELEMENTOS LÓGICOS / CELDASTOTAL BITS RAMNÚMERO DE E/STENSIÓN - ALIMENTACIÓNTIPO DE MONTAJETEMPERATURA DE FUNCIONAMIENTOPAQUETE / ESTUCHEPAQUETE DEL DISPOSITIVO DEL PROVEEDOR
    XC5VLX110-1FFG676CVirtex-5 LX8.640,00-1,0011059247185924400.95 V – 1.05 VMontaje en superficie0 °C ~ +85 °C (C)676-BBGA / FCBGA676-FCBGA (≈ 27 × 27 mm)