SpanishFabricante: Xilinx
Células lógicas: 110,592
Rebanadas lógicas: 17,280
RAM integrada (eRAM): 4,608 Kb
Paquete: FFG676 (Flip-Chip BGA)
Temperatura de funcionamiento: Comercial (0°C a +85°C)
| MODELO P/N | SERIE | NÚMERO DE LABORATORIOS/CLBS | GRADO DE VELOCIDAD | NÚMERO DE ELEMENTOS LÓGICOS / CELDAS | TOTAL BITS RAM | NÚMERO DE E/S | TENSIÓN - ALIMENTACIÓN | TIPO DE MONTAJE | TEMPERATURA DE FUNCIONAMIENTO | PAQUETE / ESTUCHE | PAQUETE DEL DISPOSITIVO DEL PROVEEDOR |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| XC5VLX110-1FFG676C | Virtex-5 LX | 8.640,00 | -1,00 | 110592 | 4718592 | 440 | 0,95 V - 1,05 V | Montaje en superficie | 0 °C ~ +85 °C (C) | 676-BBGA / FCBGA | 676-FCBGA (≈ 27 × 27 mm) |
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Stock: Limited
Lead Time: 8–16 weeks
Industrial control
Embedded systems
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Kintex-7
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