| الطراز P/N | السلسلة | عدد المعامل/المختبرات | درجة السرعة | عدد العناصر/الخلايا المنطقية | إجمالي بتات ذاكرة الوصول العشوائي (RAM) | عدد الإدخال/الإخراج | الجهد - الإمداد | نوع التركيب | درجة حرارة التشغيل | العبوة / العلبة | حزمة جهاز المورد |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| xc7z030-3ffg676e | Zynq-7000 SoC | 19,65 | -3,00 | ~125,000 LE | 9300000 | 250 | 1.0 V | SMD/SMT | Extended (0 °C … 100 °C) | FCBGA-676 | FCBGA-676 |
xc7z030-3ffg676e
الشركة المصنعة: زيلينكس
الخلايا المنطقية: 125,000
شرائح المنطق: 17,600
ذاكرة الوصول العشوائي المدمجة (eRAM): 9,360 Kb (260 × 36Kb Block RAM)
الحزمة: FFG676 (Flip-Chip BGA)
درجة حرارة التشغيل: Extended (-40°C to +125°C)
