XC7K70T-2FBG676I

الشركة المصنعة: زيلينكس
الخلايا المنطقية: 74,880
شرائح المنطق: 11,700
ذاكرة الوصول العشوائي المدمجة (eRAM): 4,860 Kb (135 × 36Kb Block RAM)
الحزمة: FBG676 (Flip-Chip BGA)
درجة حرارة التشغيل: صناعي (-40 درجة مئوية إلى +100 درجة مئوية)

أرسل لنا رسالة

    المواصفات

    الطراز P/Nالسلسلةعدد المعامل/المختبراتدرجة السرعةعدد العناصر/الخلايا المنطقيةإجمالي بتات ذاكرة الوصول العشوائي (RAM)عدد الإدخال/الإخراجالجهد - الإمدادنوع التركيبدرجة حرارة التشغيلالعبوة / العلبةحزمة جهاز المورد
    XC7K70T-2FBG676Iكينتكس-75.125,00-2,0065,60049766403000.97 – 1.03 V (typ 1.0 V)التركيب على السطح−40 °C — 100 °CFBG-676 (27×27 mm)676-FCBGA