xc4vlx100-11ff111148i

الشركة المصنعة: زيلينكس
الخلايا المنطقية: 110,592
شرائح المنطق: 49,152 (تقريباً)
ذاكرة الوصول العشوائي المدمجة (eRAM): 4,320 كيلو بايت (240 × 18 كيلو بايت من ذاكرة الوصول العشوائي المجمعة)
الحزمة: FFG1148 (Flip-Chip BGA)
درجة حرارة التشغيل: صناعي (-40 درجة مئوية إلى +100 درجة مئوية)

أرسل لنا رسالة

    المواصفات

    الطراز P/N السلسلة عدد المعامل/المختبرات درجة السرعة عدد العناصر/الخلايا المنطقية إجمالي بتات ذاكرة الوصول العشوائي (RAM) عدد الإدخال/الإخراج الجهد - الإمداد نوع التركيب درجة حرارة التشغيل العبوة / العلبة حزمة جهاز المورد
    xc4vlx100-11ff111148i Virtex-4 LX 11.520,00 -11,00 99840 4478976 768 1.14 فولت ~ 1.26 فولت التركيب على السطح -40 درجة مئوية ~ +100 درجة مئوية (صناعي) 1148-BBGA (FCCBGA) 1148-FCBGA

    XC4VLX100-11FF1148I: High-Performance Industrial FPGA for Zero-Latency Logic Systems

    إن xc4vlx100-11ff111148i is a high-speed, high-density FPGA engineered for mission-critical industrial applications. Utilizing Xilinx’s ASMBL™ (كتلة السيليكون المعيارية السيليكونية المتقدمة) architecture, this device delivers an impressive 110,592 خلية منطقية with the premium -11 درجة السرعة. It is the go-to solution for engineers who need significant logic headroom and tight timing margins in environments where temperatures fluctuate between -40°C and +100°C.

    يقع في FF1148 Flip-Chip BGA package, this FPGA provides a massive I/O throughput, making it a “heavyweight” choice for high-speed signal processing and complex system-level integration.

    Engineering Core Highlights

    • Premium -11 Speed Grade: The faster switching fabric of the -11 grade is essential for high-frequency designs (300MHz+). It provides the critical timing slack needed to achieve closure on complex, multi-level logic paths that would struggle on standard -10 grade parts.

    • المرونة الحرارية الصناعية: إن صناعي (-I) rating ensures that the device maintains its performance specifications across a wide thermal envelope. This is vital for outdoor telecommunications infrastructure and deep-floor industrial automation where active cooling may be inconsistent.

    • Massive I/O Throughput: إن FF1148 package breaks out 768 مدخلات/مخرجات المستخدم 768. Leveraging تقنية ™ SelectIO™ SelectIO™, this allows for massive parallel data handling, easily supporting high-width memory interfaces like DDR2 and QDR-II.

    • XtremeDSP™ Hardware Acceleration: مدمج مع 96 شريحة DSP48 DSP48. These hard-coded blocks handle arithmetic-intensive tasks—such as FFTs and digital filtering—at hardware speeds, freeing up standard logic for control plane tasks.

    • Balanced Memory Architecture: الميزات 4,320 Kb of Block RAM, optimized for low-latency data buffering and high-speed FIFO implementations required in real-time streaming applications.


    مصفوفة المواصفات الفنية

    الميزة المواصفات
    الخلايا المنطقية 110,592
    Configurable Logic Blocks (CLBs) 12,480
    إجمالي كتلة ذاكرة الوصول العشوائي (RAM) 4,320 كيلو بايت
    شرائح DSP48 DSP48 96
    الحد الأقصى للإدخال/الإخراج للمستخدم 768
    درجة السرعة -11 (عالي الأداء)
    درجة الحرارة صناعي (-40 درجة مئوية إلى +100 درجة مئوية)
    الحزمة FF1148 (Flip-Chip BGA)

    Why Specify the LX100-11I?

    1. Reliability in High-Utilization Designs

    When logic utilization exceeds 75%, routing congestion often causes timing failures. The combination of the ASMBL architecture و -11 درجة السرعة mitigates this risk, ensuring that your critical paths meet setup and hold requirements even in high-utilization scenarios.

    2. سلامة الإشارة الفائقة

    The Flip-Chip (FF) packaging is engineered to minimize parasitic inductance. In industrial settings where EMI/EMC compliance is non-negotiable, the LX100-11I provides the clean signal eyes and low ground bounce necessary for robust system operation.

    3. Long-Term Availability for Mission-Critical Gear

    The Virtex-4 LX100 is a mature, field-proven architecture. For projects requiring a 10+ year service life—such as medical imaging backplanes or power grid monitoring—this device offers a predictable and stable platform with a well-documented toolchain.


    التطبيقات

    • الطيران والفضاء والدفاع: Ground-based radar signal processing and secure communication bridges.

    • Industrial Automation: High-precision multi-axis motion control and robotics.

    • Medical Systems: Real-time data acquisition for CT scanners and MRI reconstruction.

    • الربط الشبكي: High-speed protocol conversion and localized switching fabrics.