ADUM6202ARWZ-RL

Đây là bộ cách ly kỹ thuật số hai kênh do Analog Devices ra mắt, được trang bị mô-đun nguồn DC-DC cách ly isoPower tích hợp dựa trên công nghệ ghép nối từ tính iCoupler, có thể thực hiện đồng thời cả việc cách ly tín hiệu kỹ thuật số và đầu ra nguồn điện cách ly mà không cần sử dụng thêm các chip nguồn cách ly rời rạc.

ADUM6202 là mẫu sản phẩm chủ lực trong dòng bộ cách ly hai kênh có tích hợp nguồn điện cách ly. ARWZ là viết tắt của vỏ đóng gói SOIC 16 chân dạng thân rộng dành cho ứng dụng công nghiệp, được thiết kế để lắp đặt bề mặt. RL là viết tắt của vỏ đóng gói dạng băng và cuộn tiêu chuẩn, phù hợp cho quá trình lắp ráp tự động SMT trong sản xuất hàng loạt.

Con chip này chứa hai kênh cách ly tín hiệu một chiều, hỗ trợ tốc độ truyền tín hiệu tối đa 25 Mbps, độ trễ truyền tín hiệu điển hình được kiểm soát trong phạm vi 100 ns, và độ méo độ rộng xung cực thấp để đảm bảo truyền thông kỹ thuật số tốc độ cao ổn định.

Điện áp chịu cách ly giữa phía sơ cấp và phía thứ cấp đạt 5000 Vrms, với khả năng chống nhiễu thoáng qua chế độ chung vượt quá 25 kV/μs, giúp triệt tiêu hiệu quả sự chênh lệch điện thế vòng đất và nhiễu đột biến tần số cao trong các môi trường điện từ khắc nghiệt trong công nghiệp.

Bộ chuyển đổi DC-DC cách ly tích hợp có thể cung cấp điện áp cách ly ổn định 3,3V hoặc 5V, với công suất đầu ra tối đa lên đến 400mW, cấp nguồn trực tiếp cho các bộ thu phát phía sau, cảm biến và các mạch ngoại vi nhỏ. Dải điện áp làm việc đầu vào từ 3V đến 5,5V, tương thích với các đường nguồn 3,3V và 5V phổ biến trong các hệ thống nhúng.

Mạch bên trong được trang bị cơ chế chống nhiễu và bảo vệ toàn diện, đảm bảo hiệu suất truyền tín hiệu ổn định ngay cả khi nhiệt độ biến động liên tục.

Sản phẩm sử dụng vỏ đóng gói SOIC rộng 16 chân; thiết kế thân vỏ mở rộng mang lại khoảng cách rò điện 7,6 mm, đáp ứng các tiêu chuẩn cách điện an toàn quốc tế. Kích thước tổng thể nhỏ gọn và chiếm ít không gian bố trí trên bảng mạch in (PCB). Sản phẩm thuộc loại thiết bị nhạy cảm với độ ẩm (MSL3), do đó quá trình hàn lại (reflow) phải được hoàn thành trong vòng 168 giờ sau khi mở bao bì chân không gốc. Sản phẩm sử dụng bao bì cuộn tiêu chuẩn để tương thích với thiết bị đặt linh kiện tự động hoàn toàn trên dây chuyền sản xuất.

Phạm vi nhiệt độ hoạt động ổn định liên tục là -40℃ ~ +105℃, phù hợp với thiết bị trong xưởng nhà máy, trạm giám sát ngoài trời và thiết bị điện tử lắp trên xe phải chịu sự biến đổi nhiệt độ khắc nghiệt. Toàn bộ sản phẩm được sản xuất theo quy trình không chứa chì và tuân thủ các tiêu chuẩn hạn chế môi trường quốc tế phổ biến. Thiết kế tích hợp cao giúp giảm đáng kể số lượng linh kiện ngoại vi và độ phức tạp trong việc bố trí mạch cách ly.

Các mô-đun cách ly truyền thông qua bus công nghiệp RS485, RS232 và các mạch truyền tín hiệu cho thiết bị đo lường tại hiện trường

Mô-đun IO từ xa PLC, bộ cách ly cổng ngoại vi của bo mạch chủ điều khiển công nghiệp

Giao diện thu thập dữ liệu cảm biến cách ly và mạch cách ly tín hiệu cho thiết bị phát hiện tại chỗ

Mô-đun cách ly nguồn điện và tín hiệu cho mạch điều khiển cổng trên bo mạch điều khiển động cơ

Thiết bị đầu cuối giám sát phân phối điện thông minh, mạch cách ly giao tiếp nội bộ của hệ thống quản lý pin

LXB Semicon cung cấp bộ cách ly kỹ thuật số hai kênh ADUM6202ARWZ-RL chính hãng của Analog Devices, tích hợp nguồn điện cách ly