Thị trường bán dẫn toàn cầu tăng trưởng mạnh trong nửa đầu năm 2026 nhờ nhu cầu về trí tuệ nhân tạo (AI) và chip bộ nhớ

Theo số liệu thống kê mới nhất do WSTS công bố, ngành công nghiệp bán dẫn toàn cầu đã ghi nhận mức tăng trưởng ấn tượng trong nửa đầu năm 2026, với quy mô thị trường tổng thể đạt $702 tỷ, đánh dấu mức tăng hơn 100% so với cùng kỳ năm trước. Sự bùng nổ này chủ yếu được thúc đẩy bởi các khoản đầu tư vốn khổng lồ vào hạ tầng trí tuệ nhân tạo (AI), hệ thống tính toán hiệu suất cao và công nghệ chip bộ nhớ tiên tiến, từ đó định hình lại bức tranh cung cầu toàn cầu của các linh kiện điện tử.

Chip bộ nhớ nổi bật là phân khúc có tốc độ tăng trưởng mạnh nhất trên thị trường bán dẫn. Được thúc đẩy bởi việc xây dựng các trung tâm dữ liệu AI quy mô lớn, thị trường bộ nhớ đã đạt mức tăng trưởng so với cùng kỳ năm trước hơn 300% trong nửa đầu năm 2026. Cả sản phẩm DRAM và NAND flash đều vẫn trong tình trạng khan hiếm nguồn cung, và các nhà phân tích ngành dự báo tình trạng thiếu hụt này sẽ tiếp diễn trong suốt năm 2026 và kéo dài sang năm sau. Chip logic cũng duy trì mức tăng trưởng vững chắc với mức tăng 45% so với cùng kỳ năm trước. Hầu hết các phân khúc bán dẫn đều ghi nhận mức tăng trưởng dương, phản ánh sự thịnh vượng rộng khắp của thị trường trong các lĩnh vực điện tử tiêu dùng, điều khiển công nghiệp, điện tử ô tô và hạ tầng viễn thông.

Trong báo cáo mới nhất, WSTS đã cập nhật dự báo cả năm. Doanh thu tổng thể của thị trường bán dẫn toàn cầu năm 2026 được dự báo sẽ đạt $1.655 nghìn tỷ, tăng 108% so với cùng kỳ năm trước, cao hơn 18 điểm phần trăm so với dự báo hồi mùa xuân. Nhìn về năm 2027, thị trường được dự báo sẽ tiếp tục mở rộng lên khoảng $2.1 nghìn tỷ, với tốc độ tăng trưởng gần 29%.

Sự bùng nổ của điện toán trí tuệ nhân tạo (AI) chính là động lực cốt lõi đằng sau chu kỳ này. Các mô hình AI tạo sinh đòi hỏi băng thông bộ nhớ và dung lượng lưu trữ khổng lồ, buộc các nhà cung cấp dịch vụ đám mây và nhà sản xuất máy chủ AI phải liên tục nâng cấp phần cứng. Mỗi máy chủ AI cao cấp cần hàng chục chip DRAM và NAND dung lượng lớn, trực tiếp tiêu thụ một phần lớn năng lực sản xuất bộ nhớ toàn cầu. Đồng thời, nhiều nhà sản xuất hạ nguồn áp dụng các chiến lược dự trữ chủ động để tránh gián đoạn nguồn cung do rủi ro địa chính trị, từ đó đẩy nhu cầu về linh kiện tăng cao hơn nữa.

Sau hai năm giảm tồn kho, ngành công nghiệp bán dẫn đã trở lại mức tồn kho lành mạnh. Các chip sử dụng quy trình sản xuất đã trưởng thành và các mạch tích hợp (IC) quản lý nguồn điện đã dần bước vào chu kỳ tăng giá. Các nhà máy gia công bán dẫn như TSMC và Samsung đã công bố việc tăng giá đối với các quy trình sản xuất tiên tiến và đã trưởng thành. Xu hướng tăng giá wafer sẽ lan tỏa đến các sản phẩm chip ở khâu hạ nguồn, giúp các doanh nghiệp thiết kế và phân phối chip phục hồi lợi nhuận.

Đối với các nhà phân phối linh kiện như LXB Semicon, thị trường đang bùng nổ này mang lại cả cơ hội lẫn thách thức. Chu kỳ cung ứng chặt chẽ đòi hỏi các nhà phân phối phải đảm bảo nguồn hàng ổn định từ trước và duy trì các kênh nhà cung cấp đa dạng, nhằm giúp khách hàng công nghiệp tránh được rủi ro ngừng sản xuất do thời gian giao hàng kéo dài. Nhiều dự án công nghiệp và nhúng có chu kỳ thiết kế dài hơn, và các kỹ sư cần nguồn cung linh kiện ổn định từ giai đoạn báo giá đến sản xuất hàng loạt. Tính sẵn có đáng tin cậy của hàng tồn kho và khả năng truy xuất nguồn gốc đầy đủ của các linh kiện chính hãng trở thành các chỉ số đánh giá quan trọng khi khách hàng lựa chọn nhà cung cấp.

Mặc dù triển vọng thị trường vẫn lạc quan, nhưng vẫn còn những rủi ro. Sự mở rộng nhanh chóng của năng lực sản xuất bộ nhớ có thể dẫn đến tình trạng cung vượt cầu sau năm 2027. Ngoài ra, những biến động trong điều kiện kinh tế vĩ mô toàn cầu sẽ ảnh hưởng đến chi tiêu vốn của các khách hàng trong lĩnh vực điện toán đám mây và công nghiệp. Các nhà mua linh kiện nên lập kế hoạch BOM một cách hợp lý, xác nhận các thỏa thuận cung ứng dài hạn cho các chip quan trọng và hợp tác với các nhà phân phối đáng tin cậy để cân bằng giữa chi phí tồn kho và sự an toàn trong nguồn cung.