| MODEL P/N | SERİLER | LABORATUVAR/CLB SAYISI | HIZ DERECESİ | MANTIK ELEMANI / HÜCRE SAYISI | TOPLAM RAM BİTLERİ | G/Ç SAYISI | VOLTAJ - BESLEME | MONTAJ TİPİ | ÇALIŞMA SICAKLIĞI | PAKET / KASA | TEDARIKÇI CIHAZ PAKETI |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| XCKU5P-2SFVB784E | Kintex® UltraScale+ | 23,00 | -2,00 | 474,600 LE | 41,984,000 bit | 0 | 0.850 V | Yüzey Montajı | 0 °C - 100 °C | FCBGA-784 | 784-FCBGA |
XCKU5P-2SFVB784E
Üretici firma: AMD / Xilinx
Mantık Hücreleri: 2,540,000
Mantık Dilimleri: 158,000
Gömülü RAM (eRAM): 190,000 Kb
Paket: SFVB784 (Flip-Chip BGA)
Çalışma Sıcaklığı: Genişletilmiş (0°C ila +85°C TJ)
