XCKU115-2FLVD1924I

Üretici firma: Xilinx
Mantık Hücreleri: 1,451,000
Logic Slices / ALMs: ~90,700 ALMs
Gömülü RAM (eRAM): 75.9 Mb
Paket: FCBGA?1924 (1924?pin)
Çalışma Sıcaklığı: Endüstriyel (?40°C ila +100°C)

BIZE MESAJ GÖNDERIN

    Teknik Özellikler

    MODEL P/N SERİLER LABORATUVAR/CLB SAYISI HIZ DERECESİ MANTIK ELEMANI / HÜCRE SAYISI TOPLAM RAM BİTLERİ G/Ç SAYISI VOLTAJ - BESLEME MONTAJ TİPİ ÇALIŞMA SICAKLIĞI PAKET / KASA TEDARIKÇI CIHAZ PAKETI
    XCKU115-2FLVD1924I Kintex® UltraScale 82.920,00 -2,00 1451100 77721600 832 0.922 V ~ 0.979 V Yüzey Montajı –40 °C ~ +100 °C (TJ) 1924-FBGA, FCBGA 1924-FCBGA (≈45×45 mm)