XCKU060-3FFVA1156E

Üretici firma: Xilinx
Mantık Hücreleri: 725,550
Mantık Dilimleri / ALM'ler: 41,460
Gömülü RAM (eRAM): 38,0 Mb (artı ~9,1 Mb Dağıtılmış RAM)
Paket: FCBGA?1156 (1156?pin Flip?Chip BGA)
Çalışma Sıcaklığı: Ticari / Uzatılmış (0°C ila +100°C)

BIZE MESAJ GÖNDERIN

    Teknik Özellikler

    MODEL P/N SERİLER LABORATUVAR/CLB SAYISI HIZ DERECESİ MANTIK ELEMANI / HÜCRE SAYISI TOPLAM RAM BİTLERİ G/Ç SAYISI VOLTAJ - BESLEME MONTAJ TİPİ ÇALIŞMA SICAKLIĞI PAKET / KASA TEDARIKÇI CIHAZ PAKETI
    XCKU060-3FFVA1156E XCKU060 (Kintex® UltraScale™) 41,46 -3,00 725,550 LE 38,912,000 520 Yaklaşık 0,922-0,979 V Yüzey montajlı (FCBGA) 0-100 °C FCBGA-1156 FCBGA-1156