XCKU060-2FFVA1517E

Üretici firma: Xilinx
Mantık Hücreleri: 725,550
Mantık Dilimleri / ALM'ler: 41,460
Gömülü RAM (eRAM): 38,0 Mb (artı ~9,1 Mb Dağıtılmış RAM)
Paket: FCBGA 1517 (1517 pin Flip Chip BGA)
Çalışma Sıcaklığı: Ticari / Uzatılmış (0°C ila +100°C)

BIZE MESAJ GÖNDERIN

    Teknik Özellikler

    MODEL P/N SERİLER LABORATUVAR/CLB SAYISI HIZ DERECESİ MANTIK ELEMANI / HÜCRE SAYISI TOPLAM RAM BİTLERİ G/Ç SAYISI VOLTAJ - BESLEME MONTAJ TİPİ ÇALIŞMA SICAKLIĞI PAKET / KASA TEDARIKÇI CIHAZ PAKETI
    XCKU060-2FFVA1517E Kintex® UltraScale 41,46 -2,00 725,550 LE 38,912,000 bit 624 0,922 V - 0,979 V Yüzey Montajı 0 °C - 100 °C FBGA-1517 (FCBGA) 1517-FCBGA (40×40)