XCKU060-2FFVA1156E

Üretici firma: Xilinx
Mantık Hücreleri: 725,550
Logic Slices / ALMs: 41,460
Gömülü RAM (eRAM): 38.0 Mb (plus ~9.1 Mb Distributed RAM)
Paket: FCBGA?1156 (1156?pin Flip?Chip BGA)
Çalışma Sıcaklığı: Commercial / Extended (0°C to +100°C)

BIZE MESAJ GÖNDERIN

    Teknik Özellikler

    MODEL P/N SERİLER LABORATUVAR/CLB SAYISI HIZ DERECESİ MANTIK ELEMANI / HÜCRE SAYISI TOPLAM RAM BİTLERİ G/Ç SAYISI VOLTAJ - BESLEME MONTAJ TİPİ ÇALIŞMA SICAKLIĞI PAKET / KASA TEDARIKÇI CIHAZ PAKETI
    XCKU060-2FFVA1156E XCKU060 (Kintex® UltraScale™) 41,46 -2,00 725,550 LE 38,912,000 520 Approx 0.922-0.979 V Surface-mount (FCBGA) 0-100 °C FCBGA-1156 FCBGA-1156