| MODEL P/N | SERİLER | LABORATUVAR/CLB SAYISI | HIZ DERECESİ | MANTIK ELEMANI / HÜCRE SAYISI | TOPLAM RAM BİTLERİ | G/Ç SAYISI | VOLTAJ - BESLEME | MONTAJ TİPİ | ÇALIŞMA SICAKLIĞI | PAKET / KASA | TEDARIKÇI CIHAZ PAKETI |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| XCKU040-2FFVA1156I | Kintex® UltraScale | 30.300,00 | -2,00 | 530250 | 21606000 | 520 | 0.922 V ~ 0.979 V | Yüzey Montajı | –40 °C ~ +100 °C (TJ) | 1156-FCBGA | 1156-FCBGA (≈35×35 mm) |
XCKU040-2FFVA1156I
Üretici firma: AMD / Xilinx
Mantık Hücreleri: 1,326,480
Mantık Dilimleri: 82,000
Gömülü RAM (eRAM): 75,000 Kb
Paket: FFVA1156 (Flip-Chip BGA)
Çalışma Sıcaklığı: Extended (0°C to +85°C TJ)
