XCKU040-1FFVA1156I

Üretici firma: AMD / Xilinx
Mantık Hücreleri: 1,326,480
Mantık Dilimleri: 82,000
Gömülü RAM (eRAM): 75,000 Kb
Paket: FFVA1156 (Flip-Chip BGA)
Çalışma Sıcaklığı: Genişletilmiş (0°C ila +85°C TJ)

BIZE MESAJ GÖNDERIN

    Teknik Özellikler

    MODEL P/N SERİLER LABORATUVAR/CLB SAYISI HIZ DERECESİ MANTIK ELEMANI / HÜCRE SAYISI TOPLAM RAM BİTLERİ G/Ç SAYISI VOLTAJ - BESLEME MONTAJ TİPİ ÇALIŞMA SICAKLIĞI PAKET / KASA TEDARIKÇI CIHAZ PAKETI
    XCKU040-1FFVA1156I Kintex® UltraScale 30.300,00 -1,00 530250 ~21,606,000 520 0,922 V ~ 0,979 V Yüzey Montajı -40 °C ~ +100 °C (TJ) 1156-FCBGA 1156-FCBGA