| MODEL P/N | SERİLER | LABORATUVAR/CLB SAYISI | HIZ DERECESİ | MANTIK ELEMANI / HÜCRE SAYISI | TOPLAM RAM BİTLERİ | G/Ç SAYISI | VOLTAJ - BESLEME | MONTAJ TİPİ | ÇALIŞMA SICAKLIĞI | PAKET / KASA | TEDARIKÇI CIHAZ PAKETI |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| XCKU035-1FBVA676C | Kintex® UltraScale | 25,39 | -1,00 | 444,343 LE | 19,456,000 bits | 312 | 0.922 V – 0.979 V | Yüzey Montajı | 0 °C – 85 °C | FCBGA-676 | 676-FCBGA (27×27) |
XCKU035-1FBVA676C
Üretici firma: AMD / Xilinx
Mantık Hücreleri: 1,326,480
Mantık Dilimleri: 82,000
Gömülü RAM (eRAM): 75,000 Kb
Paket: FBVA676 (Flip-Chip BGA)
Çalışma Sıcaklığı: Commercial (0°C to +85°C TJ)
