| MODEL P/N | SERİLER | LABORATUVAR/CLB SAYISI | HIZ DERECESİ | MANTIK ELEMANI / HÜCRE SAYISI | TOPLAM RAM BİTLERİ | G/Ç SAYISI | VOLTAJ - BESLEME | MONTAJ TİPİ | ÇALIŞMA SICAKLIĞI | PAKET / KASA | TEDARIKÇI CIHAZ PAKETI |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| XC7Z100-1FFG1156I | Zynq-7000 SoC | 0,00 | -1,00 | 444,000 LE | 27787264 | 400 | 0.97 – 1.03 V | Yüzey montajı | −40 °C — 100 °C | FFG-1156 / FCBGA-1156 | 1156-FCBGA |
XC7Z100-1FFG1156I
Üretici firma: AMD / Xilinx
Mantık Hücreleri: 444,000
Mantık Dilimleri: 69,850
Gömülü RAM (eRAM): 26,000 Kb
Paket: FFG1156 (Flip-Chip BGA)
Çalışma Sıcaklığı: Industrial (-40°C to +100°C TJ)
