| MODEL P/N | SERİLER | LABORATUVAR/CLB SAYISI | HIZ DERECESİ | MANTIK ELEMANI / HÜCRE SAYISI | TOPLAM RAM BİTLERİ | G/Ç SAYISI | VOLTAJ - BESLEME | MONTAJ TİPİ | ÇALIŞMA SICAKLIĞI | PAKET / KASA | TEDARIKÇI CIHAZ PAKETI |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| XC7Z035-3FBG676E | Zynq-7000 SoC | 0,00 | -3,00 | 275,000 LE | 17,600,000 | 212 | 0.97 – 1.03 V | Yüzey montajı | 0 °C — 100 °C | FBG/FFG-676 | 676-FCBGA (27×27 mm) |
XC7Z035-3FBG676E
Üretici firma: Xilinx
Mantık Hücreleri: 275,000
Mantık Dilimleri: 34,400
Gömülü RAM (eRAM): 17,280 Kb (480 × 36Kb Block RAM)
Paket: FBG676 (Flip-Chip BGA)
Çalışma Sıcaklığı: Extended (-40°C to +125°C)
