| MODEL P/N | SERİLER | LABORATUVAR/CLB SAYISI | HIZ DERECESİ | MANTIK ELEMANI / HÜCRE SAYISI | TOPLAM RAM BİTLERİ | G/Ç SAYISI | VOLTAJ - BESLEME | MONTAJ TİPİ | ÇALIŞMA SICAKLIĞI | PAKET / KASA | TEDARIKÇI CIHAZ PAKETI |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| XC7Z035-1FFG900C | Zynq-7000 | 0,00 | -1,00 | ~275,000 LE | — | 362 | — | FCBGA-900 | 0 °C ~ 85 °C | 900-BBGA | 900-FCBGA (31×31) |
XC7Z035-1FFG900C
Üretici firma: Xilinx
Mantık Hücreleri: 275,000
Mantık Dilimleri: 34,400
Gömülü RAM (eRAM): 17,280 Kb (480 × 36Kb Block RAM)
Paket: FFG900 (Flip-Chip BGA)
Çalışma Sıcaklığı: Ticari (0°C ila +85°C)
