| MODEL P/N | SERİLER | LABORATUVAR/CLB SAYISI | HIZ DERECESİ | MANTIK ELEMANI / HÜCRE SAYISI | TOPLAM RAM BİTLERİ | G/Ç SAYISI | VOLTAJ - BESLEME | MONTAJ TİPİ | ÇALIŞMA SICAKLIĞI | PAKET / KASA | TEDARIKÇI CIHAZ PAKETI |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| XC7Z035-1FFG676C | Zynq-7000 SoC | 42,98 | -1,00 | 275,000 LE | 17600000 | 0 | 1.0 V | SMD/SMT | Commercial (0 °C … 85 °C) | FCBGA-676 | FCBGA-676 |
XC7Z035-1FFG676C
Üretici firma: Xilinx
Mantık Hücreleri: 275,000
Mantık Dilimleri: 34,400
Gömülü RAM (eRAM): 17,280 Kb (480 × 36Kb Block RAM)
Paket: FFG676 (Flip-Chip BGA)
Çalışma Sıcaklığı: Ticari (0°C ila +85°C)
