| MODEL P/N | SERİLER | LABORATUVAR/CLB SAYISI | HIZ DERECESİ | MANTIK ELEMANI / HÜCRE SAYISI | TOPLAM RAM BİTLERİ | G/Ç SAYISI | VOLTAJ - BESLEME | MONTAJ TİPİ | ÇALIŞMA SICAKLIĞI | PAKET / KASA | TEDARIKÇI CIHAZ PAKETI |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| XC7Z030-2FFG676I | Zynq-7000 SoC | 9.825,00 | -2,00 | 125,000 | 9768960 | 228 | ~1.0 V | Yüzey montajı | −40 °C ~ +100 °C | FCBGA-676 | 676-FCBGA (27×27 mm) |
XC7Z030-2FFG676I
Üretici firma: Xilinx
Mantık Hücreleri: 125,000
Mantık Dilimleri: 17,600
Gömülü RAM (eRAM): 9,360 Kb (260 × 36Kb Block RAM)
Paket: FFG676 (Flip-Chip BGA)
Çalışma Sıcaklığı: Endüstriyel (-40°C ila +100°C)
