XC7K480T-3FFG1156E

Üretici firma: Xilinx
Mantık Hücreleri: 477,760
Mantık Dilimleri: 74,650
Gömülü RAM (eRAM): 34,560 Kb (960 × 36Kb Block RAM)
Paket: FFG1156 (Flip-Chip BGA)
Çalışma Sıcaklığı: Extended (-40°C to +125°C)

BIZE MESAJ GÖNDERIN

    Teknik Özellikler

    MODEL P/N SERİLER LABORATUVAR/CLB SAYISI HIZ DERECESİ MANTIK ELEMANI / HÜCRE SAYISI TOPLAM RAM BİTLERİ G/Ç SAYISI VOLTAJ - BESLEME MONTAJ TİPİ ÇALIŞMA SICAKLIĞI PAKET / KASA TEDARIKÇI CIHAZ PAKETI
    XC7K480T-3FFG1156E Kintex-7 37.325,00 -3,00 477,760 35205120 400 0.97 – 1.03 V (typ 1.0 V) Yüzey montajı 0 °C — 100 °C 1156-FCBGA 1156-FCBGA (35×35 mm)