XC7K420T-2FFG1156C

Üretici firma: Xilinx
Mantık Hücreleri: 420,000
Mantık Dilimleri: 65,625
Gömülü RAM (eRAM): 30,240 Kb (840 × 36Kb Block RAM)
Paket: FFG1156 (Flip-Chip BGA)
Çalışma Sıcaklığı: Ticari (0°C ila +85°C)

BIZE MESAJ GÖNDERIN

    Teknik Özellikler

    MODEL P/N SERİLER LABORATUVAR/CLB SAYISI HIZ DERECESİ MANTIK ELEMANI / HÜCRE SAYISI TOPLAM RAM BİTLERİ G/Ç SAYISI VOLTAJ - BESLEME MONTAJ TİPİ ÇALIŞMA SICAKLIĞI PAKET / KASA TEDARIKÇI CIHAZ PAKETI
    XC7K420T-2FFG1156C Kintex-7 32.575,00 -2,00 416,960 30781440 400 0.97 – 1.03 V (typ 1.0 V) Yüzey montajı 0 °C — 85 °C 1156-FCBGA 1156-FCBGA (35×35 mm)