| MODEL P/N | SERİLER | LABORATUVAR/CLB SAYISI | HIZ DERECESİ | MANTIK ELEMANI / HÜCRE SAYISI | TOPLAM RAM BİTLERİ | G/Ç SAYISI | VOLTAJ - BESLEME | MONTAJ TİPİ | ÇALIŞMA SICAKLIĞI | PAKET / KASA | TEDARIKÇI CIHAZ PAKETI |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| XC7K410T-3FBG676E | Kintex-7 | 31.775,00 | -3,00 | 406,720 | 29306880 | 400 | 0.97 ~ 1.03 | Yüzey Montajı | 0 °C ~ 100 °C (E) | 676-FCBGA | 676-FCBGA (27×27) |
XC7K410T-3FBG676E
Üretici firma: Xilinx
Mantık Hücreleri: 406,720
Mantık Dilimleri: 63,550
Gömülü RAM (eRAM): 28,620 Kb (795 × 36Kb Block RAM)
Paket: FBG676 (Flip-Chip BGA)
Çalışma Sıcaklığı: Extended (-40°C to +125°C)
