XC7K355T-3FFG901E

Üretici firma: Xilinx
Mantık Hücreleri: 355,840
Mantık Dilimleri: 55,840
Gömülü RAM (eRAM): 13,824 Kb
Paket: FFG901 (Flip-Chip BGA)
Çalışma Sıcaklığı: Extended (-40°C to +125°C)

BIZE MESAJ GÖNDERIN

    Teknik Özellikler

    MODEL P/N SERİLER LABORATUVAR/CLB SAYISI HIZ DERECESİ MANTIK ELEMANI / HÜCRE SAYISI TOPLAM RAM BİTLERİ G/Ç SAYISI VOLTAJ - BESLEME MONTAJ TİPİ ÇALIŞMA SICAKLIĞI PAKET / KASA TEDARIKÇI CIHAZ PAKETI
    XC7K355T-3FFG901E Kintex-7 27.825,00 -3,00 356,160 26357760 300 0.97 V ~ 1.03 V Yüzey Montajı 0 °C ~ +100 °C (E) 901-FCBGA (FFG901) 901-FCBGA (31×31)