| MODEL P/N | SERİLER | LABORATUVAR/CLB SAYISI | HIZ DERECESİ | MANTIK ELEMANI / HÜCRE SAYISI | TOPLAM RAM BİTLERİ | G/Ç SAYISI | VOLTAJ - BESLEME | MONTAJ TİPİ | ÇALIŞMA SICAKLIĞI | PAKET / KASA | TEDARIKÇI CIHAZ PAKETI |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| XC7K160T-3FBG676E | Kintex-7 | 12.675,00 | -3,00 | 162,240 | 11980800 | 400 | 0.97 – 1.03 V (typ 1.0 V) | Yüzey montajı | 0 °C — 100 °C | 676-FBGA/FCBGA | 676-FCBGA (27×27) |
XC7K160T-3FBG676E
Üretici firma: Xilinx
Mantık Hücreleri: 160,000
Mantık Dilimleri: 25,600
Gömülü RAM (eRAM): 4,320 Kb
Paket: FBG676 (Flip-Chip BGA)
Çalışma Sıcaklığı: Extended (-40°C to +125°C)
