| MODEL P/N | SERİLER | LABORATUVAR/CLB SAYISI | HIZ DERECESİ | MANTIK ELEMANI / HÜCRE SAYISI | TOPLAM RAM BİTLERİ | G/Ç SAYISI | VOLTAJ - BESLEME | MONTAJ TİPİ | ÇALIŞMA SICAKLIĞI | PAKET / KASA | TEDARIKÇI CIHAZ PAKETI |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| XC7K160T-2FBG676C | Kintex-7 | 12.675,00 | -2,00 | 162,240 | 11980800 | 400 | 0,97 - 1,03 V (tip 1,0 V) | Yüzey montajı | 0 °C - 85 °C | 676-FBGA/FCBGA | 676-FCBGA (27×27) |
XC7K160T-2FBG676C
Üretici firma: Xilinx
Mantık Hücreleri: 160,000
Mantık Dilimleri: 25,600
Gömülü RAM (eRAM): 4,320 Kb
Paket: FBG676 (Flip-Chip BGA)
Çalışma Sıcaklığı: Ticari (0°C ila +85°C)
