XC7K160T-1FBG484C

Üretici firma: Xilinx
Mantık Hücreleri: 162,240
Mantık Dilimleri: 25,350
Gömülü RAM (eRAM): 11,700 Kb (325 × 36Kb Block RAM)
Paket: FBG484 (Flip-Chip BGA)
Çalışma Sıcaklığı: Ticari (0°C ila +85°C)

BIZE MESAJ GÖNDERIN

    Teknik Özellikler

    MODEL P/N SERİLER LABORATUVAR/CLB SAYISI HIZ DERECESİ MANTIK ELEMANI / HÜCRE SAYISI TOPLAM RAM BİTLERİ G/Ç SAYISI VOLTAJ - BESLEME MONTAJ TİPİ ÇALIŞMA SICAKLIĞI PAKET / KASA TEDARIKÇI CIHAZ PAKETI
    XC7K160T-1FBG484C Kintex-7 12.675,00 -1,00 162,240 11980800 285 0.97 – 1.03 V Yüzey montajı 0 °C — 85 °C 484-BBGA, FCBGA 484-FCBGA (23×23)