XC7A200T-2FFG1156C

Üretici firma: Xilinx
Mantık Hücreleri: 215,360
Mantık Dilimleri: 33,650
Gömülü RAM (eRAM): 13,140 Kb (365 × 36Kb Block RAM)
Paket: FFG1156 (Flip-Chip BGA)
Çalışma Sıcaklığı: Ticari (0°C ila +85°C)

BIZE MESAJ GÖNDERIN

    Teknik Özellikler

    MODEL P/NSERİLERLABORATUVAR/CLB SAYISIHIZ DERECESİMANTIK ELEMANI / HÜCRE SAYISITOPLAM RAM BİTLERİG/Ç SAYISIVOLTAJ - BESLEMEMONTAJ TİPİÇALIŞMA SICAKLIĞIPAKET / KASATEDARIKÇI CIHAZ PAKETI
    XC7A200T-2FFG1156CArtix-7-2,0016,83215,360 logic cells13,455,360 bits5000.95 – 1.05 VYüzey montajı0°C – +85°C (C)FCBGA-11561156-FCBGA