XC7A200T-1FFG1156I

Üretici firma: Xilinx
Mantık Hücreleri: 215,360
Mantık Dilimleri: 33,650
Gömülü RAM (eRAM): 13.140 Kb (365 × 36Kb Blok RAM)
Paket: FFG1156 (Flip-Chip BGA)
Çalışma Sıcaklığı: Endüstriyel (-40°C ila +100°C)

BIZE MESAJ GÖNDERIN

    Teknik Özellikler

    MODEL P/N SERİLER LABORATUVAR/CLB SAYISI HIZ DERECESİ MANTIK ELEMANI / HÜCRE SAYISI TOPLAM RAM BİTLERİ G/Ç SAYISI VOLTAJ - BESLEME MONTAJ TİPİ ÇALIŞMA SICAKLIĞI PAKET / KASA TEDARIKÇI CIHAZ PAKETI
    XC7A200T-1FFG1156I Artix-7 -1,00 16,83 215.360 mantık hücresi 13,455,360 bit 500 0.95 - 1.05 V Yüzey montajı -40°C - +100°C (I) FCBGA-1156 1156-FCBGA